有機エレクトロニクス(青木グループ)ウェブページへようこそ
「有機エレクトロニクス」の新たな実用化の実現のために,新しい物性・機能を持つ有機機能材料の開発がなされる一方， これらの機能材料を活かしきるためには,新しい視点からの有機絶縁材料開発，絶縁技術が必要となります。 本研究グループでは，これまで有機・無機複合化技術を利用した有機材料の高機能化と絶縁技術・放熱技術などへの応用に関する研究に取り組んで来ています。
最近では，有機･無機複合化技術を利用して，有機エレクトロニクス分野で実現が求められている，高い伸縮性が要求されるウェラブルデバイス向けのフレキシブル基板材料や配線材料の開発および環境発電に関する研究を行っています。
このほかにも「高電圧絶縁に関する諸問題の解決に関する研究」，「室温硬化型樹脂用スズフリー硬化剤」など，有機材料に関する研究を幅広く行っています。
ご興味のある方は，左のメニューから研究紹介のページへとお進みください。
|
更新情報 |
|
R5年度 |
·
2023年 12 月 26日： 発表リストを更新しました
·
2023年 ９ 月 ４ 日： 田澤佑弥さんが令和５年度電気学会 基礎・材料・共通部門大会（A部門大会）にて Young Researcher Poster Presentation Awardを受賞しました
|
連絡先 |
所在地：〒514-8507 三重県津市栗真町屋町 1577
居室：電子情報棟３階 1316室（青木教員室） 1302室（学生居室）
|
endline |